高純度化技術など、当社が長年培ってきた高度な技術を駆使して、半導体、ハードディスクなどの記録メディア、液晶などフラットパネルディスプレー（FPD）に欠かせない、「スパッタリングターゲット材」を製造しています。

通信インフラ・デジタル家電・AV・自動車など向け光通信デバイス（受発光素子）に利用されるインジウム・りんなどの「化合物半導体」を生産しています。

インジウムやりんは高速信号処理に優れているため、光ファイバー通信などに欠かすことのできない製品です。

パソコン・携帯電話・デジタル家電・AV・自動車向け半導体デバイスの加工処理「UBM・はんだボール加工サービス」を行っています。

UBMとはUnder Bump Metallurgyの略で、バンプと呼ばれる突起を作り、半導体と基盤を接続するための加工処理を「UBM・はんだボール加工」と呼んでいます。

次世代の環境対応車として期待される、電気自動車やハイブリッド自動車用リチウムイオン電池の素材「リチウムイオン電池用正極材」の生産を行っています。