薄膜材料
スパッタリングターゲット事業
当社のスパッタリングターゲットは、銅を製錬・加工する過程で培われた独自の高純度化技術をはじめ、結晶制御技術や成型技術等、様々な要素技術が高度に結実したものです。半導体用をはじめとして、ＦＰＤ用、磁気記録用、相変化型記録用と豊富なバリエーションをそろえ、年々高度化・多様化するお客様のニーズに合致した製品を開発してまいります。
化合物半導体事業
化合物半導体は、高度に情報化された現代社会において、欠かすことのできない役割を担っています。光通信網の受発光デバイスや、ヘテロバイポーラ トランジスタ（HBT）等、身近な所で化合物半導体材料が用いられており、その需要は大きく伸びつつあります。
本製品は外国為替および外国貿易管理法に定める輸出規制貨物に該当するため、輸出する場合は法令等に基づく輸出許可が必要です。
半導体ウエハ UBMめっき/バンピング加工事業
当社は、独自に開発した無電解めっきプロセスを応用したUBM加工、及びバンピング形成サービスを開始いたしました。本サービスは、2”～12”Φサイズのウエハ、AI合金、銅その他の材質のパッドへ適応できます。また、UBM形成に無電解めっき法を応用することにより、リードタイムの短縮、低コスト化が可能となり、さらに環境負荷の少ないバンプ構造を実現できます。
表面処理剤事業
LSIの発展は留まることを知りません。この発展を陰で支えるのが当社の製品です。表面処理プロセス、ユピノーグが幅広い分野で活躍し、多くのお客様にご愛顧いただいています。
その他、環境にも配慮した鉛フリーケミカルの開発に鋭意取り組んでおり、お客様より高い評価を得ています。
その他、環境にも配慮した鉛フリーケミカルの開発に鋭意取り組んでおり、お客様より高い評価を得ています。
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