当社は、お客様の要望にあわせ、高品質の電解銅箔製品を開発し供給しております。

プリント回路基板の高密度化及びファインパターン化に対しては、エッチング特性に優れた両面フラット系のHLP箔並びに5μ厚～の極薄箔を量産化しております。なお極薄箔につきましては、AIキャリア有り、無しの両仕様で5μ厚からの供給を行っております。更に、半導体パッケージ基板用途でスタンダード化しているJTCLP箔、フォイルクラックの発生を抑制したJTCS箔などの高高温伸び箔、更には部品内蔵基板需要の高まりに伴い、抵抗つき特殊銅箔である TCR等、多彩な製品をラインナップしております。