ＬＳＩ用スパッタリングターゲットは半導体の回路素子あるいは配線用の重要な材料としてＶＬＳＩ、ＵＬＳＩに使用されています。集積度の急激な進展とそれに伴うデバイスの高速化の要求から様々な種類のより高品質なターゲットが求められている中、当社のターゲットはお客様より高い評価と信頼を得ると同時に急激な変化に対応した迅速かつタイムリーな技術及びターゲットの開発体制もお客様より高い評価をいただいています。
当社の製品はゲート電極用（Ti、WSi等）、バリア用（Ti、Ta、WTi等）、配線用（Cu、Al合金等）、コンタクト用（Ti、Al等）VLSI、ULSIのあらゆる分野に使われております。中でも最新の半導体用材料として脚光を浴びているCu、Ta等のターゲットにおいて当社製品の高品質が高い信頼を得ています。また、配線の多層化に伴うスパッタ技術の急速な変化に対応した各種の技術開発やターゲットのバージョンアップ及び新規製品の開発においてもスパッタ装置メーカー及び顧客と密接な関係を保ちつつスピードと品質を第一に取り組んでおり、さらには次世代の半導体材料の開発にも力を注いでいます。

当社では、各種スパッタ装置によりターゲットを実際にスパッタし、独自にその膜特性をチェックすることを高品質かつ高パフォーマンスのターゲット開発に寄与させております。

Ti Target(DB)

Cu & Cu-Al Alloy Target

Ta Target(DB)

Ta Parts Coil for SIPTM EnCoRe Ta Source