各種表面処理プロセスは、お客様より高い評価を得ております。

当社は、独自に開発した無電解めっきプロセスを応用したバンピング・UBM形成サービスを開始いたしました。
本サービスは、４”～12”φサイズのウェハ、Ａｌ合金、銅その他の材質のパッドへの適応できます。また、ＵＢＭ形成に無電解めっき法を応用することにより、リードタイムの短縮、低コスト化が可能となり、さらに環境負荷の少ないバンプ構造を実現できます。

また、当社保有のコアコンピタンスである「有機合成技術」「高純度化技術」「表面処理技術」「分析・解析技術」および「調合技術」等を融合し、高品質な表面処理剤を提供しております。リードフレーム、コネクター、プリント配線板等様々な電子材料に使用されており、お客様より高い評価を頂いております。