半導体ウエハ はんだバンピング加工サービス
当社は半導体ウエハパッドへのUBM形成だけでなく、はんだバンピング（はんだスクリーン印刷方式、はんだボール搭載方式ともに）の受託加工を請け負っております。
ウエハサイズはスクリーン印刷、ボール搭載方式ともに１２インチφまで対応可能です。ウエハサイズに関わらず、チップ内に印刷法・ボール搭載法２つのバンプ形成法でバンプを共存させることも可能となります。
また、お客様の必要に応じてバンプの２D・３D全数検査を行います。
１．当社バンピング加工サービスの仕様
バンピング加工サービス 仕様・特性（代表値）
| ウエハ材質 | Si（その他材質にも対応致します） |
|---|---|
| ウエハサイズ | ～300mmφ(～12”) |
| はんだ組成 | 各種2元系、3元系Pb フリーはんだに対応（高融点はんだを除く） |
＊ライン環境 クリーン度 Class1000
スクリーン印刷方式
| バンプ高さ | 50μm～ |
|---|---|
| バンプピッチ | 100μm～ |
| バンプ高さばらつき | ±10μm |
ボール搭載方式
| ボールサイズ | 70μm～ |
|---|---|
| バンプピッチ | 150μm～ |
※ 詳細な仕様につきましてはお客様のご希望に沿ってお応えしますので、お気軽に御相談下さい。
バンピング加工例 １２インチウエハ
２．当社バンピングプロセスの特徴
はんだ印刷
- ウエハへのはんだ転写精度が高いことではんだ高さばらつきが低い
→ ロータリースキージーユニットを採用し、スキージ方向が一方向、
ペースト供給量が一定であることでばらつきを抑えられる - 真空リフローによりボイドの少ないバンプを実現
ボール搭載
- 画像処理位置決めによる高い精度のボール搭載が可能
- 独自のはんだボール供給機構を採用し、はんだボールの傷付きを防ぐ
