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製品紹介

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材料分類

機能材料 コンピューターや携帯電話のプリント回路基板などに使用される銅箔や、世界最先端の合金開発技術、圧延プロセルの制御技術の各種技術力から様々な製品を生み出しています。
薄膜材料 半導体や記録部品などに使われる薄膜形成材料(スパッタリングターゲット)において当社は世界トップベンダーを維持する高い技術力を保持しています。

通信インフラ

機能材料

精密圧延品

主な一次用途
コネクタ、CPUリードフレーム等

精密加工品(精密プレス、精密めっき)

主な一次用途
コネクタ(プレスフィット)、リードフレーム等

薄膜材料

化合物半導体材料

主な一次用途
発光素子、受光素子、放射線検出器等