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材料分類

機能材料 コンピューターや携帯電話のプリント回路基板などに使用される銅箔や、世界最先端の合金開発技術、圧延プロセルの制御技術の各種技術力から様々な製品を生み出しています。
薄膜材料 半導体や記録部品などに使われる薄膜形成材料(スパッタリングターゲット)において当社は世界トップベンダーを維持する高い技術力を保持しています。

携帯電話・スマートフォン

機能材料

精密圧延品

主な一次用途
コネクタ、CPUリードフレーム等

精密加工品(精密プレス、精密めっき)

主な一次用途
コネクタ、リードフレーム等

圧延銅箔

主な一次用途
フレキシブル回路基板、HDDヘッダ等

電解銅箔

主な一次用途
プリント配線板

薄膜材料

半導体用スパッタリングターゲット

主な一次用途
半導体ゲート電極、配線等

磁気記録膜用スパッタリングターゲット

主な一次用途
ハードディスクドライブ用ディスク

フラットパネルディスプレイ用スパッタリングターゲット

主な一次用途
フラットパネルディスプレイ

太陽電池用スパッタリングターゲット

主な一次用途
太陽電池

高純度金属

主な一次用途
化合物半導体材料の原料

表面処理剤

主な一次用途
変色防止、無電解めっきプロセス等

UBMめっき/はんだバンピング

主な一次用途
LSI、IC等のチップと基板の接合