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製品紹介

UBMめっき

半導体パッケージング技術の小型化、高集積化に伴ない、LSIやICなどのチップの接合方法としてワイヤボンディング法からフリップチップ法への移行が広がっており、フリップチップ法においては金属パッドとはんだの接合を目的としたUBMの形成が必須とされています。 当社のUBM加工は無電解めっき処理にて行っており、低コスト化、短納期化、小型化を実現、更には環境にも配慮した技術となっております。

種類 薄膜材料
主要製品 UBMめっき加工サービス
主な一次用途 LSI、IC等のチップと基板の接合

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部署名:薄膜材料事業部 表面処理ユニット
電話番号:03-6257-7411

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