11月9日から11日まで、当社は、台湾の台北南港展覧館にて開催されたプリント配線板に関する展示会「TPCA Show 2011」に参加し、銅箔製品等を出展しました。

当社は「圧延銅箔」「電解銅箔」の2製品とＪＸ金属商事が販売する「無電解Ni／Pdメッキプロセス」を合わせ計8点の製品を展示しました。

開催日は3日間とも雨と、恵まれない天候にもかかわらず、たくさんのお客様が当社ブースに来場されました。

「圧延銅箔」では、開発中の極薄箔（6μ）、優れた基板特性を発揮する新表面処理箔（BHYX箔）、「電解銅箔」では、微細配線形成を可能とする微細低粗化処理箔（JDLC箔）、今後大きな成長が期待されるキャリア付銅箔（CAC、Duo C&C）、更には、車載用や大電流基板用の厚銅箔など多数の製品を展示しました。来場されたお客様からは多数の資料請求等があり、当社の技術力を大いにアピールできたものと考えております。

当社の銅箔はスマートフォン、タブレットPCなどに使用されており、今後さらなる成長が期待されます。今後も展示会などを通じて、全世界に当社の高い技術力をアピールしてまいります。