12月7日から9日までの3日間、千葉県の幕張メッセにおいて、世界最大規模の半導体産業の総合展示会「セミコンジャパン2011」が開催されました。

当社・電材加工事業本部の薄膜材料事業部から、半導体ユニットと表面処理ユニットが共同で出展し、各種半導体用スパッタリングターゲットや磁性材ターゲット、無電解UBMめっき加工サービス等、多彩な製品をPRしました。

今回の展示会には、次世代メモリ用のスパッタリングターゲットを初出展しました。また、チリのカセロネスで産出される銅鉱石を初出展し、当社グループが資源から半導体用の素材までを手掛ける総合非鉄金属企業であることを大いにアピールしました。これらの展示品には、多くの来場者が足を止めて見入っていました。

2日目の8日には当社・岡田社長、松井副社長、八牧常務が来場し、各種展示品の説明に耳を傾けました。

本展示会には、3日間で6万3千人が来場し、盛況のうちに幕を閉じました。