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产品介绍

可鲁逊合金C7025

C7025 铜合金是设计给高效能连接器使用的材料

说明

Data

C7025, 是由Olin开发的高性能铜-镍-硅 的可鲁逊合金. 此合金广泛被认可的全球性标准材料, 应用于连接器, CPU插槽及半导体导线架. 与Olin集团共同合作, 我们有供应此合金.

表1. C7025的化学成分 (%)

  Cu Ni Si Mg
代表值 其馀 3.0 0.65 0.15

表2. C7025 的物理特性

导电率 45
(TM04S:48)
%IACS(@20℃)
电阻率 38.3 nΩ ・ m(@20℃)
热传导率 180 W/mK
热膨胀系数 17.6 ×10-6/K(20 to 300℃)
杨氏系数 131 GPa
比重 8.82 g/cm3

表3. C7025的机械特性(上为HP材, 下为标准规格)

质别 抗拉強度
(MPa)
0.2% 屈服强度
(MPa)
延伸率
(%)
维氏硬度
(Hv)
TM02 725
(650-740)
644
(585min)
13
(10.0min)
215
(190-240)
TM03 744
(680-760)
710
(655min)
9
(5.0min)
235
(200-250)
TM04 814
(750-840)
800
(740min)
3
(1.0min)
248
(225-275)
TM04S 785
(710-830)
772
(700min)
3.8
(1.0min)
246
(210-260)
TR02 650
(607-726)
575
(550min)
10
(6.0min)
204
(180-220)