压延铜箔

HA、HA-V2箔

用途
特点
技术内容与特性

用途

光学拾取器用FPC
HDD用FPC
液晶模组用FPC
车载用FPC

特点

设计出拥有大型晶粒和晶体方位一致的压延铜箔。
实现了高挠曲性，抑制了裂纹的发生。
耐振动性显著提升。
弹性率低，实现了“柔美”的动作。

技术内容与特性

HA、HA-V2箔的结晶结构和卓越的各种特性

重结晶组织

HA、HA-V2箔是通过晶粒变大和令晶体方向一致，实现了具有卓越的弯折特性（静态弯曲特性）、滑动屈曲特性（动态弯曲特性）、低回弹性、柔软性、耐振动性的高性能压延铜箔。通过设计让退火后的晶粒明显发育得更大，可以减小作为裂纹起源点的晶界面积，抑制裂纹的发生。

通过FIB-SIM对比铜箔截面的晶体结构

晶体取向的提高

HA、HA-V2箔设计使退火后的晶体方位明显向着100的方向增加。因此晶界处错位少，FPC在折叠、屈曲和振动时铜箔中不易累积变形，从而形成了能够耐金属疲劳和颈缩现象的铜箔。

通过EBSP对比晶体方位（铜箔表面的观察结果）

※颜色越是相同，就表示晶体方位越一致。

滑动屈曲特性（动态弯曲特性）

HA、HA-V2箔与一般压延铜箔相比，具有更高的滑动屈曲特性。另外，通过提供极薄的9µm铜箔，可以对应电子设备的进一步小型化和薄型化。

柔软性

HA箔的杨氏模量比一般压延铜箔和特种电解铜箔低，具有卓越的柔软性。

退火铜箔杨氏模量对比

	杨氏模量/GPa
HA箔	70
一般压延铜箔	100
特殊电解铜箔	115

低回弹性

HA箔具有低回弹性，是最适合弯折封装用途的特殊压延铜箔。
通过采用HA箔，可以抑制Flexible Copper Clad Laminate（FCCL，挠性覆铜板）的回弹。

通过环刚度（回弹性测量试验）验证低回弹性

FCCL状态下的评估

弯折耐性（静态弯曲特性）

对于反复弯曲（＝弯折），HA箔具有比一般压延铜箔更优异的特性。通过以下方法对FCCL进行180℃反复弯折试验后，特种电解铜箔在第2个周期中出现了裂纹，TPC箔、HA-V2箔和HA箔分别在第2、5、6个周期中都还没有出现裂纹。与特种电解铜箔相比，HA箔、HA-V2箔和TPC箔在弯折方面具有更高的优势。