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产品介绍

压延铜箔 详情

产品一览

TPC箔(一般压延铜箔)

具有卓越的挠曲性和耐振动性的压延铜箔标准品。

  • 在柔性电路板用途方面有着大量的业绩。
  • 为了提高与树脂的粘附性、耐热性、耐酸性及防锈性,已进行了表面处理。
  • 具有比电解铜箔更光滑的表面。

HA、HA-V2箔

通过调整晶粒和晶体方位而使得压延铜箔的各种特性飞跃提高的产品。

  • 实现了高挠曲性,抑制了裂缝(裂痕)的产生。
  • 使得耐振动性飞跃提高。
  • 弹性模量低,实现了“柔美”的动作。

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HS箔

耐热性卓越的高强度铜合金箔。

  • 对于表面贴装工序中的反复弯折,可以抑制裂痕的产生。
  • 即使在高温条件下,也可以保持高强度。
  • 还可以保持焊接后覆铜箔层压板的强度。

表面处理

根据客户的需求,我们提供各种表面处理。

  • 通过精细而光滑的处理,实现与树脂的高粘附性。
  • 在需要高频特性和精细蚀刻性的用途方面获得了高度评价。
  • 通过各种各样的防锈处理,实现了卓越的耐热性、耐化学性、焊锡耐热性。

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本公司压延铜箔产品阵容与典型特征

压延铜箔产品阵容

我们将根据客户的要求,从本公司6µm(开发品)~150µm的广泛的压延铜箔产品阵容中推荐最适合的铜箔。

铜箔种类

分类 类型 优点 纯度 铜箔厚度(µm)
150 105 70 35 18 12 9 6
高机能 HA-V2 耐折性(高屈曲性)
低弹性
可操作性
Cu:99.9%以上
Ag:100ppm
 
HA 耐折性(高屈曲性)
低弹性
Cu:99.9%以上
Ag:190ppm
 
HS 抗软化
可操作性
Cu:99.8%以上
Sn:1,200ppm
 
一般 TPC
(一般压延铜)
JIS:C1100
标准 Cu:99.9%以上  

典型特征

压延铜箔由于它的屈曲性和稳定性,因而是最适合要求高可靠性的FPC产品的材料,有着大量的业绩。

物理特性

Type BHY-T BHYX-HA GHY5-HA GHY5-HA-V2
IPC Grade Grade 8(LTA-W)
弹性模量
(GPa)
(共振法)
退火前 MD 105 122 122 110
TD 120 140 140 140
退火后
(180℃/1h)
MD 105 76 76 85
TD 100 76 76 85
电导率(%IACS) 100 100 100 101
体积电阻率(ohm-gram/m2) 0.154 0.154 0.154 0.153

机械特性

Type BHY-T BHYX-HA GHY5-HA GHY5-HA-V2
IPC Grade Grade 8(LTA-W)
硬度
(Hv)
退火前 维氏硬度 106 100 113 125
退火后
(180℃/1hr)
58 40 48 46
抗拉强度
(MPa)
退火前 MD 440 500 500 500
TD 420 510 510 505
at 180℃ MD 193 211 236 310
TD 157 89 110 296
退火后
(180℃/1h)
MD 210 145 145 150
TD 160 120 120 125
延伸率
(%)
退火前 MD 1 2 2 2
TD 1 3 3 2
at 180℃ MD 2 1 1 1
TD 2 1 1 1
退火后
(180℃/1h)
MD 10 8 8 8
TD 6 4 4 5