压延铜箔
表面处理
表面处理产品阵容
根据不同的用途和目的，我们提供多种多样的表面处理产品阵容。
特别是对于高频和高速传输，我们为不同的低介电树脂研发了表面处理。
| 表面处理 | BHY | GHY5 | BHM | BHFX |
|---|---|---|---|---|
| 特色 | 标准处理 | 低粗糙度 | 电路成形性 | 低传输损耗 |
| （视认性） | 低传输损耗 | |||
| 毛面粗糙度 （参考：12µm铜箔） |
Rz ： 0.70µm | Rz ： 0.40µm | Rz ： 0.70µm | Rz : 0.75µm |
| 树脂 | PI | PI, MPI | PI, MPI | LCP, PTFE |
- ※毛面粗糙度为代表值
高频用表面处理‘BHM’
我们开发了一种高频特性和细间距电路成形性优异的表面处理（BHM处理），获得了客户的高度评价。除了本公司的压延铜箔HA、HA-V2和HG外，还可以搭配FPC用电解铜箔（JX-EFL）。
超精细处理箔“GHY5”——在视认性FPC中的应用
与现行的BHY处理箔相比，是以低粗糙度表面为特征的超精细处理箔。在蚀刻FCCL的铜箔后，实现了聚酰亚胺薄膜电路板的高透明性。在50µm聚酰亚胺电路板和多层电路板的FPC定位过程中，能发挥出卓越的可视效果。
聚酰亚胺电路板透明度
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※24小时受理。