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产品介绍

UBM・化学镀加工服务

概要

金属线结合(Wire Bonding)或 锡球(Solder Bumping)是在Power半导体时兴的先进技术。
为提高半导体Wafer上电极和锡球的密着性所需之金属镀层、JX用无电镀UBM加工服务是一个最好选择。

UBM(Under Bump Matallurgy 凸块下冶金层)

半导体前制程中,在已形成电路的晶圆电极焊点上,会镀上一层金屑膜以提升焊锡的密着度。随着半导体封装技术的小型化、高集积化,LSI或IC等晶片的接合方法中,被扩大采用的「覆晶法」就必须使用UBM制程。

本公司化学镀UBM的优点

  • 技术方面
    • 坚固粘着性
    • 耐剥离保持性
    • 防止扩散金属
    • 处理Wafer φ到 12英寸
  • 生产性
    • 高速生产性 (50 wafers 90分)
    • 交期快 (4 天完工)
      (以上数字是按标准处理条件).
    • 低花费

本公司化学镀UBM制程的特点

本公司化学镀UBM制程

一般电镀制程概要

本公司化学镀UBM代工服务的规格、特性

Description Specification (Trial production)
Wafer Si, GaAs Si, GaAs + SiC
Wafer size 50-300mm φ (2"-12") As on the left
Wafer thickness ≧150µm Min 80µm
Bond pad metal Al, AlSi, AlCu, AlSiCu, Cu, Au As on the left
Passivation opening ≧60µm Min 4µm
Applications Logic, Memory, Image sensor, Power device, and any others  
UBM E-less Ni/Au, E-less Ni/Pd/Au (Pb-free, CN-free bath)  
Ni (material) Ni (P 5–10%)
Ni thickness 1-10µm
Pd thickness 0.05-0.2µm
Au thickness 0.03-0.2µm
Thickness uniformity ±10% (200mm φ wafer)

代工服务的流程

  1. 请贵司提供wafer
  2. 在日本磯原(Isohara)工厂或中华台北龙潭工厂処理
    标准4天
    急件1天
  3. 回货

其他的产品

OPM加工服务以外、JX供应周边技术商品、Low Alpha Ray Metals Sn(锡球材料)、Copper Anode(Damascene工程材料)和High Purity Copper Sulfate(电镀材料) 无论何时都能按您需求向您说明更多细节,并安排在地技术支持。