コルソン系合金

C7025

C7025 
高性能リードフレーム・コネクタ用銅合金

概要

C7025合金は、米国のオーリン社により開発されたCu-Ni-Si系のコルソン合金にMgを添加した時効処理型合金です。現在世界標準のリードフレーム、コネクタ用コルソン合金としてご使用頂いております。当社はオーリングループと共同し、C7025合金をマルチソースの一つとしてご提供いたします。

表1 C7025の化学組成(%)

  Cu Ni Si Mg
標準組成 3.0 0.65 0.15

表2 C7025の物理的性質

電気伝導度 40min %IACS(@20℃)
固有抵抗 38.3 nΩ・m(@20℃)
熱伝導度 180 W/mK
線膨張係数 17.6 ×10-6/K(20 to 300℃)
縦弾性係数 131 GPa
密度 8.82 g/cm3

表3 コネクタ用C7025の機械特性および導電率
(上段:代表値、下段:規格範囲)

質別 引張強さ
(MPa)
0.2%耐力
(MPa)
伸び
(%)
ビッカース硬さ
(Hv)
導電率
(%IACS)
TM02 725
(650-740)
644
(585min)
13
(10.0min)
215
(190-240)
45
(40min)
TM03 744
(680-760)
710
(655min)
9
(5.0min)
235
(200-250)
TM04 814
(750-840)
800
(740min)
3
(1.0min)
248
(225-275)
TM04S 785
(710-830)
772
(700min)
3.8
(1.0min)
246
(210-260)
50
(45min)
TR02 650
(607-726)
575
(550min)
10
(6.0min)
204
(180-220)
45
(40min)

表4 リードフレーム用C7025の機械特性および導電率
(上段:代表値、下段:規格範囲)

質別 引張強さ
(MPa)
伸び
(%)
ビッカース硬さ
(Hv)
導電率
(%IACS)
1/2H 650
(607-726)
10
(6.0min)
204
(180-220)
45
(40min)
SH 860
(800-920)
3
(1.0min)
255
(235-275)
48
(40min)
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