基板対基板コネクタ用銅合金

コネクタが低背化・狭ピッチ化する事で、端子の幅・厚みは減少し、使用材料の板厚は薄くなる傾向にあります。材料が薄肉化しても、コネクタ接点における十分な接続信頼性を得るためには、高強度な材料が必要とされます。さらに、金属端子はプレスで複雑な曲げ形状に加工される事が多く、良好な曲げ加工性を有する材料が求められています。また、最近では電源端子を持つ基板対基板コネクタが増加し、発熱抑制の観点から高導電材料のニーズも出てまいりました。