銅箔

キャリア付き極薄電解銅箔 JXUT

特長

  • 平滑性に優れ、低粗度を特長とする銅キャリア付き極薄銅箔です。
  • MSAP工法にて超ファインラインの形成が可能です。
    • JXUT-I : ファインライン形成性により適した超低粗度処理箔
    • JXUT-II:ピール、耐薬品性に優れた低粗度処理箔
    • JXUT-III:次世代ファインラインに適した超平滑・超低粗度銅箔

用途

  • HDI(高密度実装)基板
  • ICパッケージ基板

代表特性

品番 銅箔厚み ピール強度
(ICパッケージ用基材) (FR-4)
µm kN/m kN/m
JXUT-I 1.5 0.6-0.7 1.1-1.2
2
3
JXUT-II 2 0.8-0.9 1.2-1.3
3
5
JXUT-III 1.5 0.5-0.6 1.0-1.1
3
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