銅箔

圧延銅箔

製品一覧

TPC箔(タフピッチ銅箔)

優れた屈曲性・耐振動性を有する圧延銅箔のスタンダード品です。

  • フレキシブル回路基板用途において幅広い実績を有しています。
  • 樹脂との密着性、耐熱性、耐酸性、防錆性を高めるために、表面処理を施しています。
  • 電解銅箔と比較し、平滑な表面を有しています。

結晶粒・結晶方位を調整することにより、圧延銅箔の諸特性を飛躍的に向上させた製品です。

  • 高屈曲性を実現し、クラック(割れ)の発生を抑制しています。
  • 耐振動性を飛躍的に向上させています。
  • 弾性率が低く、“しなやか”な動きを実現します。

HG箔

微細再結晶粒により、ファインピッチ性を向上させた製品です。

  • 回路直線性やソフトエッチング性に優れています。
  • 強度が高いため、薄箔でもハンドリング性が高いことが特徴です。
  • くびれを生じさせない、均一変形故に高伸びであるため、折り曲げ性にも優れています。

お客様のニーズに応じ各種表面処理をご用意しています。

  • 微細かつ平滑な処理により、樹脂との高い密着性を実現します。
  • 高周波特性やファインエッチング性が要求される用途において高い評価を頂いています。
  • 多様な防錆処理により、優れた耐熱性、耐薬品性、半田耐熱性を実現します。

当社圧延銅箔ラインナップ・代表特性

圧延銅箔ラインナップ

6µm(開発品)~150µmまでの幅広い当社圧延銅箔ラインナップからお客様の要求に最適な銅箔をご提案します。

箔種

分類 タイプ 特長 純度 箔厚(µm)
150 105 70 35 18 12 9 6
高機能 HA-V2
(無酸素銅)
耐折性(高屈曲)
低弾性
ハンドリング性
Cu:99.9%以上
Ag:100ppm
HA
(タフピッチ銅)
耐折性(高屈曲)
低弾性
Cu:99.9%以上
Ag:190ppm
         
HG
(無酸素銅)
耐折性(高屈曲)
回路直線性
ソフトエッチング性
Cu:99.9%以上            
一般 TPC
(タフピッチ銅)
JIS:C1100
標準 Cu:99.9%以上        

代表特性

圧延銅箔は屈曲性と安定性から、高い信頼性が求められるFPC製品に最適な材料であり、幅広い実績があります。

物理的特性

Type BHY-T BHYX-HA GHY5-HA GHY5-HA-V2
IPC Grade Grade 8(LTA-W)
弾性係数
(GPa)
(共振法)
アニール前 MD 105 122 122 110
TD 120 140 140 140
アニール後
(180℃/1h)
MD 105 76 76 85
TD 100 76 76 85
導電率(%IACS) 100 100 100 101
体積抵抗率(ohm-gram/m2 0.154 0.154 0.154 0.153

機械的特性

Type BHY-T BHYX-HA GHY5-HA GHY5-HA-V2
IPC Grade Grade 8(LTA-W)
硬度
(Hv)
アニール前 ヴィッカース 106 100 113 125
アニール後
(180℃/1hr)
58 40 48 46
抗張力
(MPa)
アニール前 MD 440 500 500 500
TD 420 510 510 505
at 180℃ MD 193 211 236 310
TD 157 89 110 296
アニール後
(180℃/1h)
MD 210 145 145 150
TD 160 120 120 125
伸び
(%)
アニール前 MD 1 2 2 2
TD 1 3 3 2
at 180℃ MD 2 1 1 1
TD 2 1 1 1
アニール後
(180℃/1h)
MD 10 8 8 8
TD 6 4 4 5
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部署名
機能材料事業部 銅箔ユニット

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