高温環境下での配線/電極形成用に、独自の表面処理によって焼結遅延機能を付加した銅微粉の開発を進めています。応用用途としては、MLCCやLTCCの内部電極、外部電極で、平滑で比抵抗の低い配線/電極の形成が可能です。

高温焼結銅微粉は以下の特長を持っています。

• サブミクロンサイズ粉ながら、850℃まで焼結を抑制し、グリーンシートとの同時焼成が可能です。
• 大気中での酸化を防止します。
• 平滑な焼成面と低抵抗を得ることが可能です。
• 焼結雰囲気はギ酸、窒素または水素還元雰囲気で可能です。
• ガラスフリット無しでセラミックスとの良好な密着性があります。