伸銅品・特殊鋼

銅合金箔

純銅系箔

C1100R(タフピッチ銅)

組成 製造可能
最小板厚(mm)
製造可能
最大板幅(mm)
機械的特性 導電率
(%IACS)
ポイント 用途例
Cu 99.90%以上 0.006 680 引張強さ=450MPa 101 標準圧延銅箔 FPC
Liイオン電池負極材
電磁波シールド材
組成 製造可能
最小板厚(mm)
製造可能
最大板幅(mm)
機械的特性 導電率
(%IACS)
ポイント 用途例
Cu-0.12Sn 0.006 680 引張強さ=550MPa 90 高強度、高耐熱 COF、TAB、
Liイオン電池負極材

銅合金箔

洋白(C7521)

組成 製造可能
最小板厚(mm)
製造可能
最大板幅(mm)
機械的特性 導電率
(%IACS)
ポイント 用途例
64Cu-18Ni-8Zn 0.020   H材
引張強さ≧540MPa
伸び≧3%
6 高耐食性 バネ材、シールドカバー
組成 製造可能
最小板厚(mm)
製造可能
最大板幅(mm)
機械的特性 導電率
(%IACS)
ポイント 用途例
92Cu-8Sn 0.020 600 EH材
引張強さ=685~785MPa
伸び≧11%
12 高バネ性 バネ材

黄銅(C2600)

組成 製造可能
最小板厚(mm)
製造可能
最大板幅(mm)
機械的特性 導電率
(%IACS)
ポイント 用途例
70Cu-30Zn 0.020 600 EH材
引張強さ≧520MPa
28 展延性、導電性 圧電ブザー
組成 製造可能
最小板厚(mm)
製造可能
最大板幅(mm)
機械的特性 導電率
(%IACS)
ポイント 用途例
Cu-3.0Ti 0.030 450 XSH材
引張強さ=1150MPa
GSH材
引張強さ=1400MPa
10 高強度、高バネ性
耐応力緩和
バネ材
コネクタ
携帯電話用オートフォーカスカメラモジュールバネ材
組成 製造可能
最小板厚(mm)
製造可能
最大板幅(mm)
機械的特性 導電率
(%IACS)
ポイント 用途例
Cu-3.0Ni
-0.65Si-0.15Mg
0.020 600 引張強さ≦900MPa
伸び≦10%
45 高強度、高導電 HDDサスペンション
インターポーザー

ステンレス

オーステナイト系(SUS301)

組成 質別 製造可能
板厚(mm)
製造可能
最大板幅(mm)
機械的特性 比抵抗
(nΩ・m)
ポイント 主な用途
Fe-17Cr-7Ni BA 0.08~1.0 600 引張強さ≧520MPa,伸び≧40% 720 高強度
高曲げ性
スイッチ部品
1/4H 0.075~0.95 600 引張強さ≧650MPa,伸び≧30%
1/2H 0.07~0.84 600 引張強さ≧930MPa,伸び≧10%
3/4H 0.06~0.74 600 引張強さ≧1130MPa,伸び≧5%
H 0.05~0.6 600 引張強さ≧1320MPa
EH 0.045~0.35 600 引張強さ≧1570MPa
SEH 0.045~0.12 600 引張強さ≧1740MPa

オーステナイト系(SUS304)

組成 質別 製造可能
板厚(mm)
製造可能
最大板幅(mm)
機械的特性 比抵抗
(nΩ・m)
ポイント 主な用途
Fe-18Cr-8Ni BA 0.08~1.0 600 引張強さ≧520MPa,伸び≧40% 720 高強度
耐食性
面状発熱体
1/4H 0.075~0.95 600 引張強さ≧700MPa,伸び≧35%
1/2H 0.071~0.89 600 引張強さ≧780MPa,伸び≧6%
3/4H 0.062~0.78 600 引張強さ≧930MPa,伸び≧3%
H 0.05~0.62 600 引張強さ≧1130MPa

フェライト系(SUS430)

組成 質別 製造可能
板厚(mm)
製造可能
最大板幅(mm)
機械的特性 比抵抗
(nΩ・m)
ポイント 主な用途
Fe-17Cr BA 0.08~0.95 600 引張強さ≧450MPa,伸び≧22% 600 強磁性、耐食性 蛍光表示管部品
1/4H 0.074~0.95 600 引張強さ:500~650MPa,伸び:15~25%
1/2H 0.068~0.85 600 引張強さ:600~800MPa,伸び:2~15%
3/4H 0.045~0.55 600 引張強さ:750~950MPa,伸び≦5%
H 0.045~0.25 600 引張強さ≧900MPa
  • 製造可能板厚につきましては、板厚以外の要求特性(板幅、形状その他)とのマッチングにより、製造可否が決まります。
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