スパッタリングターゲット

半導体用スパッタリングターゲット

近年のデバイスには、低消費電力や高速化が一層求められ、その実現のため半導体には様々な種類の高品質なターゲットが必要となっています。当社の半導体用ターゲットは、高純度をキーワードとした製品を、量産品から開発品に至るまで、安定性に優れたプロセスによりお届けしております。また、国内外の充実した製造・サービス拠点が、タイムリーな技術、営業、納期対応を可能としています。

特長

  • 高純度、合金化技術等の金属製品製造技術を豊富に取り入れています。
  • 大型ターゲットでも均一な性状を実現しています。
  • 数多くの分析、評価装置を用い、品質保証、技術サービスが充実しています。
  • 世界で4か所の加工工場を持ち、フレキシブルな納期対応とBCPに役立っております。
  • 充実した開発陣が、研究、技術サービス、試作製造をバランス良く行っております。

技術内容・特性

工場
上工程・機械加工:磯原工場(茨城県)
機械加工:USA、Korea、Taiwan
営業拠点
東京、USA、Taiwan、Korea、Singapore、Germany、China
取扱い品
半導体用ターゲット各種
チャンバー内使用コイル等
評価・分析装置(一例)
200mm、300mmウエハー用スパッタ装置
Glow Discharge Mass Spectrometer (GDMS)
ICP-MAS
品質システム(認証)
ISO9001
ISO/TS16949
ISO14001

主要取扱一覧

デバイスの信頼性向上に貢献する高純度での各種ターゲットがご提供可能です。

Tiターゲット

当社のTiターゲットは、Al配線のバリア膜用やハードマスク用等、半導体内でTiが必要とされる箇所に幅広く使われております。また、高純度チタンを製造する東邦チタニウム(株)をグループ内に持ち、原料からターゲットまでの一貫したサプライチェーンを保有しています。

特長

  • 20年の実績により、豊富な形状ラインナップがあります。
  • パーティクル抑制、バーンイン時間短縮を図っています。
  • 高パワースパッタ用の材料も開発済みです。

技術内容・特性

純度 4N5 (Ti 99.995%以上)
   5N
   5N5

形状 ---全スパッタ装置で、ウエハー径を問わず対応可能
「SFG」、「SR」を標準仕様化 ---パーティクル抑制、バーンイン時間短縮

SFG 微細粒径
SR 仕上げ

用途

  • 配線のバリア膜
  • ハードマスク
  • ゲート電極
  • UBM
  • TSV 等

Cuターゲット

純度6N(99.9999%以上)のCuターゲットは、スパッタ中のパーティクルの低減のため当社が半導体用に特別に開発したものです。当社では、資源採掘、精錬からターゲットまでの全てを自社内で完結できるサプライチェーンを持ち、業界標準となった6Nターゲットの安定供給に努めております。

特長

  • 自社精製による高純度ターゲットを標準品として供給しています。
  • パーティクルの低減効果に優れています。
  • 均一な粒径により、スパッタデータの安定化が図れます。

技術内容・特性

純度 6N (Cu 99.9999%以上)なお、半導体配線以外の用途用に、4N5、5Nも販売しています。全スパッタ装置で、ウエハー径を問わず対応可能です。特に、不純物O、S、Pが低く、パーティクル抑制効果が高くなっています。

含有不純物(一例)
スパッタデータ

用途

  • Cu配線のシード層
  • UBM
  • TSV 等

Cu合金ターゲット

スパッタ時のパーティクル発生低減に徹底的にこだわり、半導体用に磯原工場内で精製された6N(99.9999%)Cuを原料に使い、添加用の金属との溶解方法にも様々な知見を豊富に盛り込みました。量産性にも優れているため、Cu合金が使われる先端半導体の急激な立ち上げにも十分対応できます。

特長

  • パーティクル発生を極小に抑える作り込みをしています。
  • 粒径、合金組成が面内、断面方向で均一です。
  • ご要望の合金品種、組成にフレキシブルに対応できます。
  • 量産対応に優れています。

技術内容・特性

品種 CuAl、CuMn等
他にも、添加金属、組成はご要望に応じ幅広く対応しています。Cuを含まない合金にも対応できますのでご相談ください。

CuMnターゲットにおける低パーティクル例
(Mn濃度:1at%以下)
スパッタデータ

用途

  • 先端半導体におけるCu配線のシード層

Taターゲット

業界で最も高純度な原料を使い、自社で鍛造、圧延を含む上工程からターゲットまで全ての工程を行うことで、スパッタ特性に影響する粒径、配向のコントロールが可能となっています。この利点を生かし、お客様の品質に関するご要望にきめ細かく対応するとともに、納期対応もフレキシブルに行っております。

特長

  • お客様の品質ご要望に応じた製品設計でお届けします。
  • 高純度により低パーティクルを図っています。
  • 量産対応に優れています。

技術内容・特性

純度 4N5(実質5N以上)
製品厚 0.25”、0.5”等、お客様のご要望にお応えできます。

製品ライフを通じた安定性
(Trioグレード使用)
スパッタデータ
低パーティクル
(Trioグレード使用)
スパッタデータ

用途

  • Cu配線時のバリア用
  • TSV用 等

その他

  • 当社の使用するTa原料ソースは、全てConflict Mineralsに関する第三者認証を受けています。

Wターゲット

当社では純度5N(99.999%以上)、密度99%以上のWターゲットを粉末焼結で製造することで、品質と量産性の両立を可能としました。また、昨今の高パワースパッタに対応するため、ターゲットとバッキングプレート(BP)の接合強度を高めた拡散接合(ディフュージョンボンディング)品も上市しております。

特長

  • 高純度化、高密度化によりパーティクルレベルが低くなっています。
  • 量産性に優れています。
  • 拡散接合(ディフュージョンボンディング)により耐熱性が向上しています。

技術内容・特性

BPとの接合方法 In(インディウム)ボンディング、ディフュージョンボンディング

含有不純物(一例)
低パーティクルスパッタデータ

用途

  • ゲート電極用

その他

  • 他に、W-Si、W-Tiターゲットも販売しております。

各種ゲート用ターゲット

特長

半導体のゲートは長期に渡って信頼性が要求される箇所であり、ゲート製造用の材料にも同様の信頼性が求められます。当社では磯原工場内で、Co、Niも高純度精製を行っており、安定した品質の本精製品を原料に用いるとともに、量産化、合金化技術等を用いて信頼性の高い製品を供給し続けています。

  • 高純度のため、長期に渡って不純物の影響を受けにくくなっています。
  • 磁性材料の場合は、磁気特性が安定しています。
  • 拡散接合(ディフュージョンボンディング)も可能です。
  • 面内の厚み均一性に優れています。

技術内容・特性

製品(純度) Co(5N 99.999%以上)
       Ni(5N)
       NiPt合金(4N5) 等

Coターゲットの透磁率 SPC
面内の厚みバラつきデータ
(Coターゲットの面内厚みバラつき)

用途

  • ゲート電極用

その他

  • ゲート電極用、仕事関数調整用には、上記以外にも様々なターゲットを供給しております。
    ご希望の品種、組成がありましたらお問い合わせください。

各種コイル、パーツセット

200mm、300mmウエハー用のスパッタに使用されるApplied Materials製の装置では、チャンバー装置内にターゲットと同じ材料のコイル・パーツセットを用いています。当社では、Ti、Cu、Taにつき、本コイル・パーツセットを供給しております。

特長

  • 当社は、米Applied Materials, Inc.(AMAT)殿に正式に認証されたサプライヤーです。

製品紹介

Ti 200mm パーツセット(コイル、ピン、カップ)
Cu 200mm パーツセット(コイル、ピン、インナーカップ等)
TI 300mm コイル
Cu 300mm コイル
Ta 300mm コイル

その他ターゲットのラインアップの例

評価装置

300mm ウエハー用スパッタ装置
ウエハー表面検査装置

お客様と同様のスパッタ装置を使用し、品質を確認しています。

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薄膜材料事業部 ターゲットユニット
半導体ターゲット担当

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