ニュースリリース

　ＪＸ金属株式会社（社長：林 陽一、以下「当社」）は、新規事業分野の育成推進のため、本年2月1日付で「技術本部技術戦略部」内に「CVD･ALD材料事業推進室」を設置いたします。

　

　半導体製造プロセス向けの材料市場は、今後も高い成長が見込まれています。当社主力製品のひとつである半導体用スパッタリングターゲットは、半導体チップの薄膜を形成するPVDプロセス^（※1）に用いられ、顧客から高い評価を受け、世界トップの市場シェアを有しています。今後半導体の微細化や多層化がさらに進んでいく中で、スパッタリング法に加えて、CVD･ALD^（※2）による薄膜形成のニーズも高まることが見込まれています。当組織では、次世代半導体向けCVD・ALD材料の開発テーマ探索から量産化までを一貫して担い、早期事業化を推進してまいります。

　

以　上

　

※1 PVD：Physical Vapor Deposition(物理気相成長法)の略。スパッタリング法は代表的なPVDプロセスのひとつ。

※2 CVD：Chemical Vapor Deposition(化学気相成長法)の略。化学反応を活用して薄膜を形成する方法。
　　ALD：Atomic Layer Deposition(原子層積層法)の略。原子層レベルで膜厚を制御して薄膜を形成する方法。